Schnelle Lieferung Leiterplattenbestückung direkt nach Deutschland

 

SMT-Leiterplattenmontage für Produktionsaufträge

MY200 14 SynergyIm Mittelpunkt unseres SMT-Leiterplattenmontagebetriebes steht die modernste SMT-Druck-, Bestückungs- und Inspektionstechnik.

Unsere SMT-Produktionsabteilung ist ausgestattet mit fortschrittlicher Mycronic-Technik für schnelle und zuverlässige Produktion. Wir fertigen derzeit über 80.000 Leiterplattenmontagen pro Jahr, von Schnellausführungsprototypen bis zu Aufträgen für Chargenproduktion. Wir spezialisieren uns auf SMT- Produkte für Anwendungen mit hoher Betriebssicherheit und liefern typischerweise Chargengrößen mit Stückzahlen zwischen 1 bis 1000 Einheiten.

Unsere vollautomatische 'Synergy'-Fertigungsstrecke besteht aus zwei Mycronic-Maschinen, die für Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktion in Reihe arbeiten. Wir verwenden automatische Plattenbearbeitung mit Vollbeförderung, wobei behandelte Leiterplatten durch den gesamten SMT- Prozess bewegt werden. Die 'Synergy'-Vorgehensweise ermöglicht uns, komplette Flexibilität zu bieten, indem wir je nach Bedarf eine oder zwei SMT-Maschinen für größere Stückzahlen einsetzen.

 

Hauptelemente unserer komplexen Leiterplattenmontageanlage sind:

MY600 Printer at G-Tec

  • 5 SMT-Bestückungsmaschinen
  • 'Synergy'-Vorgehensweise für flexible und abstimmbare Produktion
  • Führende Lötstrahldrucktechnik
  • Automatisierte Leiterplattenbearbeitung, zur Kosten- und Qualitätsoptimierung
  • Lineare elektrische Prüfung auf SMT-Fertigungsstrecken
  • Package-on-Package, 0.4 mm PoP BGA-Montage
  • BGA-Montage, μBGA, 01005, 0201, 0402
  • Maßgeschneiderte thermische Verfahrenstechnik
  • Automatische optische Inspektion, 2 x Mirtec –Systeme mit Mehrfachwinkel-Funktion
  • Röntgenstrahlen, Ersascope, ERSA650 Infrarotstation
  • No clean-Verfahren und Ultraschallreinigung

 

Unser gesamter SMT-Prozess wird unterstützt durch Lötstrahldrucktechnik, was die Fertigung unter Verwendung der neusten Komponententechnologie ermöglicht, einschließlich Package on Package (PoP)- Elementen.

Indem wir hochmoderne Technik verwenden, können wir das genaue Volumen der für jede Plättchenposition erforderlichen Paste kontrollieren. Solch genaue Kontrolle läßt uns die exakten Wiederaufschmelz-Bedingungen für jede Leiterplattenmontage in der Charge erfüllen. Diese Technik beseitigt viele der typischen Produktionsfehler, die mit der Verwendung von traditionellen Schablonen in Verbindung gebracht werden, was die Qualität, die Lieferung und den Ertrag beeinträchtigen kann.

Gemini Tec AOI and inspection

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Alle komplexen Leiterplattenmontagen unterliegen unserem technischen Neuproduktintegrations- Verfahren, einschließlich voller thermischer Profilprüfung, um Produktkonformität zu gewährleisten. Die Fertigungsüberwachung wird von erfahrenen IPC-Qualitätsingenieuren durchgeführt unter Verwendung der neusten automatischen optischen Inspektionssysteme (AOI) mit Mehrfachkamera von Mirtec. Unser Bauverfahren wird weiterhin unterstützt durch eine Reihe von Werkzeugen wie Ersascope optische Kamerainspektion und Echtzeitröntgen.

Wir verwenden leistungsfähige Ressourcenplanungs-Software, um unseren Arbeitsablauf präzise zu organisieren und zu planen. Unser engagiertes Ingenieur-Team analysiert und prüft sorgfältig die anfallenden Daten und produziert umfassende Datenpakete, um den Bauprozess zu unterstützen. Berichterstattung ist verfügbar durch Verwendung von Echtzeitdatenerfassung mit zweckbestimmten Kommunikationskanälen, um die Kunden bei allen Aspekten der Fertigung zu unterstützen.

Wenn Sie beabsichtigen, mit einem Hersteller hochwertiger SMT-Leiterplattenprodukte zusammenzuarbeiten, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse – wir bieten eine Reihe individuell abstimmbarer Lösungen, um kosteneffizientes Outsourcing von kleinen bis mittleren Chargengrößen zu garantieren.

Kontaktieren Sie uns, um ein Treffen zu vereinbaren und Ihre Anforderungen im einzelnen zu besprechen: Tel +44 (0) 1252 333 444